丁基封端EO/PO聚醚 CSG-460

产品介绍
成分：聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁醚
外观：无色至微黄色透明液体
运动粘度（40℃）：78~85mm²/s
粘度指数：≥220
开口闪点：≥249℃
水溶性：常温下完全溶于水

产品应用
在电镀行业中：
 - 在PCB线路板酸性镀铜、五金及塑胶的酸性镀铜工艺中，用作晶粒细化剂、整平剂和走位剂。它能有效降低镀层内应力，提高低电流区的覆盖能力（深镀能力），使镀层更均匀、光亮。
 - 在酸性镀锌或镀锡/铅合金中，起到细化结晶和辅助增亮的作用，改善镀层的外观和耐蚀性。
在锂电铜箔中：是“载体”或“表面活性剂”的角色，是一种关键的辅助型添加剂。它能改善电镀液的物理性能，确保铜离子能够均匀、深入地沉积，特别是在微小孔洞和低电流区。
可平替陶氏(Dow)UCON50-HB-400、日本三洋化成(Sanyo)50-HB-400、亨斯曼WL-660，起同样功效。

产品包装
25kg桶装、200kg桶装；包装可定制