产品介绍
成分：噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠
外观：淡黄粉末/黄色液体
含量：≥98.0(固体); ≥50.0（水溶液）

产品应用
酸性镀铜添加剂：
1. 提升深镀与整平能力：有效提升电镀液在微小孔洞或复杂图形中的填充能力，使镀层在不同电流密度区域厚度更均匀，表面更平整。
2. 晶粒细化：可以显著细化铜镀层的晶粒，从而获得更致密、机械性能更优的镀层。
3. 调控镀层结构：在特定的高精尖应用中，通过调整浓度，甚至可以调控镀层在“等轴晶”和“柱状晶纳米孪晶”之间转换，以满足不同性能需求。
主要应用场景：
高端线路板（PCB）制造：特别适用于高密度互连（HDI）板和精细线路的电镀，是保证其品质的关键添加剂之一。
集成电路与半导体封装：用于填充高密度封装结构中的微细图形，确保填充的均匀性和平整性。
装饰与功能性电镀：用于需要高平整度、高光亮度表面的铜或铜合金镀层工艺。

产品包装
25kg桶装、200kg桶装；包装可定制